一种低热阻的半导体芯片封装模块结构

专利摘要:
本实用新型涉及半导体芯片生产封装技术领域，尤其为一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，包括半导体芯片主体、限位框和导热凝胶，所述半导体芯片主体下方设有下封装壳体，所述半导体芯片主体上方设有上封装壳体，所述下封装壳体内底部固定连接有橡胶层，所述橡胶层正上方设有半导体芯片主体，所述半导体芯片主体下方设有导线杆，所述导线杆底部固定连接有脚针，本实用新型中，通过设置的限位框、限位杆和固定框可以在封装时方便对半导体芯片主体进行定位，防止半导体芯片主体在封装时出现偏差，导致半导体芯片不合格，同时通过设置的固定板、固定杆和U型加固杆可以对下封装壳体进行加固，防止在使用时损坏。
公开号:CN214336701U
申请号:CN202023105861.6U
申请日:2020-12-21
公开日:2021-10-01
发明作者:胡国俊
申请人:Yilong Automation Technology Wuxi Co ltd；
IPC主号:H01L23-12

专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及半导体芯片生产封装技术领域，具体为一种低热阻的半导体芯片封装模块结构。
[n0002] 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
[n0003] 传动的半导体芯片封装模块结构通常直接将半导体芯片主体封装在合适的封装壳体内，此时半导体芯片主体可能因为触点偏差导致良品率不高的问题，同时因为封装壳体多数为塑料结构，在使用时可能因为封装壳体不够坚固导致损坏，因此，针对上述问题提出一种低热阻的半导体芯片封装模块结构。
[n0004] 本实用新型的目的在于提供一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
[n0005] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
[n0006] 一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，包括半导体芯片主体、限位框和导热凝胶，所述半导体芯片主体下方设有下封装壳体，所述半导体芯片主体上方设有上封装壳体，所述下封装壳体内底部固定连接有橡胶层，所述橡胶层正上方设有半导体芯片主体，所述半导体芯片主体下方设有导线杆，所述导线杆底部固定连接有脚针，所述下封装壳体内开设有限位槽，所述下封装壳体通过所设限位槽与导线杆固定连接，所述橡胶层开设有限位孔，所述橡胶层所设限位孔内设有导线杆，所述下封装壳体内两侧均固定连接有呈均匀分布的脚针，所述下封装壳体内固定连接有固定板，所述固定板内开设有通孔，所述固定板通过所设通孔固定连接有固定杆，所述下封装壳体内固定连接有限位框，所述限位框内开设有呈均匀分布的定位槽，所述限位框所设定位槽内设有限位杆，所述限位杆一侧固定连接有固定框，所述固定框内与半导体芯片主体固定连接，所述上封装壳体内固定连接有呈均匀分布的第一散热管，所述第一散热管底部固定连接有呈均匀分布的第二散热管，所述第二散热管底部固定连接有导热凝胶，所述导热凝胶底部与半导体芯片主体紧密连接，所述上封装壳体内下方固定连接有散热硅胶。
[n0007] 优选的，所述橡胶层正上方设有限位框，所述脚针外侧均设有U型加固杆，所述固定杆两侧均设有脚针，所述固定板两侧均设有导线杆。
[n0008] 优选的，所述下封装壳体上方设有上封装壳体，所述限位框上方外侧设有上封装壳体，所述限位框内设有固定框。
[n0009] 优选的，所述散热硅胶内开设有通孔，所述散热硅胶所设通孔内固定连接有第二散热管，所述散热硅胶所设通孔内设有导热凝胶，所述固定框开设有呈均匀分布的散热孔。
[n0010] 优选的，所述上封装壳体内下方设有限位孔，所述上封装壳体通过所设限位孔与第二散热管固定连接，所述上封装壳体内设有半导体芯片主体，所述导热硅胶底部与半导体芯片主体紧密连接。
[n0011] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
[n0012] 1、本实用新型中，通过设置的限位框、限位杆和固定框可以在封装时方便对半导体芯片主体进行定位，防止半导体芯片主体在封装时出现偏差，导致半导体芯片不合格，同时通过设置的固定板、固定杆和U型加固杆可以对下封装壳体进行加固，防止在使用时损坏；
[n0013] 2、本实用新型中，通过设置的导热凝胶可以将半导体芯片主体产生的热量导入第二散热管，同时通过散热硅胶可以在对半导体芯片主体进行缓冲防护的同时将热量导入第二散热管，通过第一散热管可以将热量排出，通过固定框所设的散热孔，可以将半导体芯片主体下方产生的热量向上导出，通过散热硅胶导入第二散热管，方便排出。
[n0014] 图1为本实用新型整体结构示意图；
[n0015] 图2为本实用新型固定框安装结构示意图；
[n0016] 图3为本实用新型导热凝胶安装结构示意图；
[n0017] 图4为本实用新型固定板结构示意图；
[n0018] 图5为本实用新型U型加固杆安装结构示意图。
[n0019] 图中：1-下封装壳体、2-上封装壳体、3-半导体芯片主体、4-散热硅胶、5-橡胶层、6-限位框、7-固定框、8-限位杆、9-固定板、10-固定杆、11-导线杆、12-U型加固杆、13-导热凝胶、14-第一散热管、15-第二散热管、16-脚针。
[n0020] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[n0021] 请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：
[n0022] 一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，包括半导体芯片主体3、限位框6和导热凝胶13，半导体芯片主体3下方设有下封装壳体1，半导体芯片主体3上方设有上封装壳体2，下封装壳体1内底部固定连接有橡胶层5，橡胶层5正上方设有半导体芯片主体3，半导体芯片主体3下方设有导线杆11，导线杆11底部固定连接有脚针16，下封装壳体1内开设有限位槽，下封装壳体1通过所设限位槽与导线杆11固定连接，橡胶层5开设有限位孔，橡胶层5所设限位孔内设有导线杆11，下封装壳体1内两侧均固定连接有呈均匀分布的脚针16，下封装壳体1内固定连接有固定板9，固定板9内开设有通孔，固定板9通过所设通孔固定连接有固定杆10，下封装壳体1内固定连接有限位框6，限位框6内开设有呈均匀分布的定位槽，限位框6所设定位槽内设有限位杆8，限位杆8一侧固定连接有固定框7，固定框7内与半导体芯片主体3固定连接，通过此设置可以对半导体芯片主体3进行限位，使安装时更加稳定，上封装壳体2内固定连接有呈均匀分布的第一散热管14，第一散热管14底部固定连接有呈均匀分布的第二散热管15，第二散热管15底部固定连接有导热凝胶13，导热凝胶13底部与半导体芯片主体3紧密连接，上封装壳体2内下方固定连接有散热硅胶4，通过此设置可以方便的对半导体芯片主体进行散热。
[n0023] 橡胶层5正上方设有限位框6，脚针16外侧均设有U型加固杆12，固定杆10两侧均设有脚针16，固定板9两侧均设有导线杆11，通过此设置可以对封装模块进行加固，防止封装模块损坏，下封装壳体1上方设有上封装壳体2，限位框6上方外侧设有上封装壳体2，限位框6内设有固定框7，通过此设置可以方便对半导体芯片主体3进行封装，使封装效果更好，散热硅胶4内开设有通孔，散热硅胶4所设通孔内固定连接有第二散热管15，散热硅胶4所设通孔内设有导热凝胶13，固定框7开设有呈均匀分布的散热孔，通过此设置可以方便的对半导体芯片主体3进行散热，上封装壳体2内下方设有限位孔，上封装壳体2通过所设限位孔与第二散热管15固定连接，上封装壳体2内设有半导体芯片主体3，导热硅胶4底部与半导体芯片主体3紧密连接，通过此设置在对半导体芯片主体3进行散热时对半导体芯片主体3进行缓冲，防止半导体主体3损坏。
[n0024] 工作流程：此半导体芯片封装模块结构在使用时，首先将下封装壳体1放置在合适位置，此时通过机器将半导体芯片主体3移动到下封装壳体1顶部，此时将限位杆8对准限位框6所设限位槽，此时通过机器控制半导体芯片主体3向下移动，此时限位杆8进入限位框6所设限位槽内，此时通过限位杆8与固定框7对半导体芯片主体3进行固定，此时导线杆11与半导体芯片主体3相接触，同时半导体芯片主体3底部与橡胶层5紧密接触，此时通过机器将上封装壳体2移动到下封装壳体1正上方，然后通过机器将上封装壳体1向下移动，放置到限位框6外侧，此时将上封装壳体2与下封装壳体1固定连接，此时散热硅胶4与导热凝胶均与半导体芯片主体3紧密连接，此时完成封装，在此半导体芯片在使用时，直接将脚针16与主板相连接，此时通过U型加固杆12、固定板9与固定杆10可以对下封装壳体1进行固定和支撑，当此主板通电后，将电流通过脚针16接入到半导体芯片主体3内，此时半导体芯片主体3开始运行，在运行时难免会产生热量，此时通过散热硅胶4与导热凝胶13将热量通过第二散热管15导入第一散热管14，此时通过空气的流动将第一散热管14内的空气与热量一同带走，实现对半导体芯片主体3的散热。
[n0025] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

权利要求:
Claims (5)
[0001] 1.一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，包括半导体芯片主体(3)、限位框(6)和导热凝胶(13)，其特征在于：所述半导体芯片主体(3)下方设有下封装壳体(1)，所述半导体芯片主体(3)上方设有上封装壳体(2)，所述下封装壳体(1)内底部固定连接有橡胶层(5)，所述橡胶层(5)正上方设有半导体芯片主体(3)，所述半导体芯片主体(3)下方设有导线杆(11)，所述导线杆(11)底部固定连接有脚针(16)，所述下封装壳体(1)内开设有限位槽，所述下封装壳体(1)通过所设限位槽与导线杆(11)固定连接，所述橡胶层(5)开设有限位孔，所述橡胶层(5)所设限位孔内设有导线杆(11)，所述下封装壳体(1)内两侧均固定连接有呈均匀分布的脚针(16)，所述下封装壳体(1)内固定连接有固定板(9)，所述固定板(9)内开设有通孔，所述固定板(9)通过所设通孔固定连接有固定杆(10)，所述下封装壳体(1)内固定连接有限位框(6)，所述限位框(6)内开设有呈均匀分布的定位槽，所述限位框(6)所设定位槽内设有限位杆(8)，所述限位杆(8)一侧固定连接有固定框(7)，所述固定框(7)内与半导体芯片主体(3)固定连接，所述上封装壳体(2)内固定连接有呈均匀分布的第一散热管(14)，所述第一散热管(14)底部固定连接有呈均匀分布的第二散热管(15)，所述第二散热管(15)底部固定连接有导热凝胶(13)，所述导热凝胶(13)底部与半导体芯片主体(3)紧密连接，所述上封装壳体(2)内下方固定连接有散热硅胶(4)。
[0002] 2.根据权利要求1所述的一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，其特征在于：所述橡胶层(5)正上方设有限位框(6)，所述脚针(16)外侧均设有U型加固杆(12)，所述固定杆(10)两侧均设有脚针(16)，所述固定板(9)两侧均设有导线杆(11)。
[0003] 3.根据权利要求1所述的一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，其特征在于：所述下封装壳体(1)上方设有上封装壳体(2)，所述限位框(6) 上方外侧设有上封装壳体(2)，所述限位框(6)内设有固定框(7)。
[0004] 4.根据权利要求1所述的一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，其特征在于：所述散热硅胶(4)内开设有通孔，所述散热硅胶(4)所设通孔内固定连接有第二散热管(15)，所述散热硅胶(4)所设通孔内设有导热凝胶(13)，所述固定框(7)开设有呈均匀分布的散热孔。
[0005] 5.根据权利要求1所述的一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，其特征在于：所述上封装壳体(2)内下方设有限位孔，所述上封装壳体(2)通过所设限位孔与第二散热管(15)固定连接，所述上封装壳体(2)内设有半导体芯片主体(3)，所述散热硅胶(4)底部与半导体芯片主体(3)紧密连接。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202023105861.6U|CN214336701U|2020-12-21|2020-12-21|一种低热阻的半导体芯片封装模块结构|CN202023105861.6U| CN214336701U|2020-12-21|2020-12-21|一种低热阻的半导体芯片封装模块结构|